缝合机

仪器编号：20060159

运行状态：正常

功率：1000 W

测试单价：50.00 元 / 小时

已测试数：0 次

联系人电话：13696541261

联系人邮箱：gpguo@ustc.edu.cn

在半导体封装过程中，通过精细的物理化学过程，将芯片上的电极与外部引线框架或基板上的对应引脚，用极细的金属丝（引线）永久性地连接起来，以实现电气互连和信号传输。