磁控溅射系统

仪器编号：S00053

运行状态：正常

功率：15000 W

能源单价：8.48 元 / 小时

测试单价：150.00 元 / 小时

已测试数：84 次

联系人电话：0551-63606972

简介 溅射镀膜系统是一种在基片上沉积高性能金属膜、介质膜、光学膜等薄膜的沉积系统。采用磁控溅射的方式溅射能够保证高的溅射速率、高的均匀性以及良好的台阶覆盖性。溅射镀膜系统在半导体制造和光电产品的制造中有着极为广泛的应用。 磁控溅射系统主要由溅射真空室、磁控溅射靶材、基片水冷加热台、工作气路、抽汽系统、安装基台、真空测量及电控系统等部分组成； 技术指标 极限真空度：≤6. 67ₓ10-5(经烘烤除气后)； 系统真空检漏漏率：≤5.0ₓ10-7Pa.1/S; 系统从大气开始抽真空，40分钟可达到6.6ₓ10-4Pa； 停泵关机12小时后真空度：≤5Pa； 靶材尺寸：φ60mm（其中一个可以溅射磁性材料）； 基片尺寸：30mm； 基片加热最高温度：500℃； 基片可连续回转，转速5-10转/分； 基片可加负偏压：-200V；